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检测服务材料微观形貌和结构分析

材料微观形貌和结构分析

Analysis of microstructure and morphology of materials

扫描电镜

 

FEI Quanta 450FEG扫描电镜

 

仪器主要技术参数:

分辨率:高真空模式:1.0nm @ 30kV(SE);2.5nm @ 30kV(BSE);3.0nm@1kV(SE);

       低真空模式:1.4nm @ 30kV (SE);2.5nm @ 30kV (BSE);3.0nm @3kV(SE);

       环境真空(ESEM):1.4nm (SE) @ 30 kV下;

检测器:E-T二次电子探头;大视场低真空气体二次电子探头(LFD);气体二次电子探头(GSED);样品室红外CCD相机;高灵敏度、低电压固体背散射探头;气体背散射探头;四分固体背散射探头;闪烁体型背散射探头/CLD;vCD (低电压高衬度探头);电子束流检测器;分析型气体背散射探头(GAD);Nav-Cam™ – 光学相机彩色成像,用于样品导航阴极荧光探测器能谱。

放大倍数:6 x–1,000,000x;

样品室:左右内径284 mm

10 mm分析工作距离

8个探测器/附件接口

EDS采集角: 35°样品台:

X/Y = 100 mm

Z = 60 mm

倾斜:- 5° - to + 70°

连续旋转360°

重复精度: 2 μm (X/Y方向)

应用范围:用于鉴定和分析材料表面结构组织、缺陷及晶体结构,能谱仪可以用于材料微区的杂质分析。

透射电镜

设备介绍: 

 

 

JEM-2100透射电子显微镜

JEM-2100透射电子显微镜为日本电子公司生产的超高分辨(HUR)型透射电子显微镜。采用六硼化镧灯丝和钨灯丝作为电子发射源。

技术参数:

加速电压:80~200KV;

最高放大倍数:150万倍 ;

分辨率:点分辨率为0.19nm,晶格分辨率为0.14nm;

应用范围:可以用于半导体工业、材料(金属、非金属)、生物医学、化工等领域的显微组织观察及衍射标定。由于其采用高亮度、高稳定性的LaB6电子枪,不但容易获得高分辨图像,还可以在进行纳米级高灵敏度分析时发挥巨大威力,同时对于纳米碳管、高分子材料等容易受强电子束损伤的材料,又能够非常方便地调整到最佳加速电压。与能谱仪结合,还可以在观察组织的同时进行材料的微区成分、点成分及元素的面分布等分析。

业务范围:透射电镜样品制备;材料显微组织观察及衍射标定,高分辨图像,材料的微区成分、点成分及元素的面分布等分析。

X射线衍射仪(XRD)

 

D8 ADVANCE X射线衍射仪

设备主要技术参数:

最大输出功率:3.0 kW,

最大管压 :60kV,

最大管流:80mA,

测角仪半径: ≥200 mm,连续可调;

2θ转动范围:-110º~168º,

可读最小步长:0.0001º ,

角度重现性:0.0001º

应用范围:对金属和非金属多晶粉末、块状及片状样品进行物相检索分析、物相定量分析、基本参数法线形分析分析、晶胞参数计算和固溶体分析、微观及宏观应力分析。